关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-14 请简要描述BGA芯片除胶过程 请简要描述BGA芯片除胶过程 答案： 查看 举一反三 请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路 请简要描述爬取网络数据的过程。 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路 请简要描述心理评估的过程。[6分]
