手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。
A: A做定位标记并拆卸BGA芯片
B: B预处理BGA芯片和电路板
C: CBGA芯片的植锡和贴焊
D: D焊接后检查BGA芯片是否短路
A: A做定位标记并拆卸BGA芯片
B: B预处理BGA芯片和电路板
C: CBGA芯片的植锡和贴焊
D: D焊接后检查BGA芯片是否短路
D
举一反三
内容
- 0
芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
- 1
3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA
- 2
以下哪些属于芯片的封装方式（）。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
- 3
BGA芯片的定位方法不包括（） A: 画线定位法 B: 贴纸定位法 C: 目测法 D: 师傅指导
- 4
SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA