下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。
A: 是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术
B: 在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构
C: 可将芯片制作到更小尺寸
D: 安装时需要将芯片插入专用的BGA插座
A: 是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术
B: 在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构
C: 可将芯片制作到更小尺寸
D: 安装时需要将芯片插入专用的BGA插座
