当工件加工余量较小而均匀时，可采用（）的定位方法。
A: 基准统一
B: 自为基准
C: 互为基准
A: 基准统一
B: 自为基准
C: 互为基准
举一反三
- 当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。 A: 基准统一 B: 基准重合 C: 自为基准 D: 互为基准
- 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。 A: 互为基准 B: 基准统一 C: 基准重合 D: 自为基准
- 零件上某重要表面要求加工余量小且均匀，应采用（）的方法来定位加工。 A: 基准重合 B: 互为基准 C: 自为基准 D: 基准统一
- 为了使加工表面之间有较高的位置精度，使其加工余量小而均匀，可采用反复加工、（ ）的原则。 A: 基准重合 B: 基准统一 C: 自为基准 D: 互为基准