制作芯片的硅衬底结构为()
A: 单晶
B: 多晶
C: 非晶
A: 单晶
B: 多晶
C: 非晶
举一反三
- 制作电子器件的基本半导体材料是硅圆形单晶薄片,称为() A: 硅片 B: 晶圆 C: 衬底 D: 芯片
- 以下制作硅片的流程正确的为（ ）。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆
- 固体材料按照几何形态可以分为单晶、多晶和非晶，其中（ ）材料原子排列为短程有序。 A: 单晶 B: 多晶 C: 非晶 D: 不确定
- 晶体分类有哪些？ A: 单晶 B: 多晶 C: 准晶 D: 液晶 E: 非晶
- 微晶硅三结叠层薄膜太阳能电池主要包括（ ）。 A: 非晶硅/非晶硅锗/微晶硅结构 B: 非晶硅/微晶硅/微晶硅结构 C: 微晶硅/非晶硅/微晶硅结构 D: 非晶硅/非晶硅/微晶硅结构