关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 以下制作硅片的流程正确的为（ ）。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆 以下制作硅片的流程正确的为（ ）。A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆 答案： 查看 举一反三 制作电子器件的基本半导体材料是硅圆形单晶薄片,称为() A: 硅片 B: 晶圆 C: 衬底 D: 芯片 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 A: 正确 B: 错误 制作芯片的硅衬底结构为() A: 单晶 B: 多晶 C: 非晶
