关于封装和芯片说法错误的是
A: A 封装其实是把集成电路变成元器件的过程
B: B 封装和集成电路芯片都要求较好的可靠性
C: C 集成电路要求高集成度，封装要求轻、薄、短、小，这都是为了实现电子设备的轻便
D: D 封装其实并不重要，只要把芯片做好就行
A: A 封装其实是把集成电路变成元器件的过程
B: B 封装和集成电路芯片都要求较好的可靠性
C: C 集成电路要求高集成度，封装要求轻、薄、短、小，这都是为了实现电子设备的轻便
D: D 封装其实并不重要，只要把芯片做好就行
举一反三
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 集成电路就是将若干个二极管、晶体管等无源器件和电阻、电容等有源器件按一定电路互连要求集成在一块芯片上，并制作在一个封装中。（ ）
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。
- 集成芯片封装的作用是 （ ） A: 集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用 B: 为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境 C: 对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用 D: 为了产品的方便储存和运送