关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-27 以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP 以下为封装外型的为：（）。A: DIPB: QFPC: BGAD: CSP 答案： 查看 举一反三 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP
