关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。A: SOPB: BGAC: QFPD: DIP 答案： 查看 举一反三 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
