贴片元件封装的焊盘放置在()。
A: TopLayer
B: MultiLayer
C: BottomoverLayer
D: TopoverLayer
A: TopLayer
B: MultiLayer
C: BottomoverLayer
D: TopoverLayer
举一反三
- 绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
- 智慧职教: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
- 中国大学MOOC: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer