设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在(0.6)
A: Multi laye
B: Top Overlaye
C: TopLaye
D: Bottom Laye
A: Multi laye
B: Top Overlaye
C: TopLaye
D: Bottom Laye
举一反三
- 设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
- 设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层: A: Keep Out Laye B: TOP Laye C: Top Over Laye D: Bottom Laye
- 下列层中,哪个在 PCB 中没有电气意义(0.6) A: Power Plane B: Top Laye C: Bottom Laye D: Topover Laye
- 下列层中，哪个在 PCB 中没有电气意义（ ） A: Topover Laye B: Bottom Laye C: Top Laye D: Power Plane
- 绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Laye B: TopOver Laye C: Bottom Laye