绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？
A: Top Laye
B: TopOver Laye
C: Bottom Laye
A: Top Laye
B: TopOver Laye
C: Bottom Laye
举一反三
- 绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Layer B: TopOver Layer C: Bottom Layer
- 下列层中，哪个在 PCB 中没有电气意义（ ） A: Topover Laye B: Bottom Laye C: Top Laye D: Power Plane
- 设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层: A: Keep Out Laye B: TOP Laye C: Top Over Laye D: Bottom Laye
- 下列层中,哪个在 PCB 中没有电气意义(0.6) A: Power Plane B: Top Laye C: Bottom Laye D: Topover Laye
- 设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在(0.6) A: Multi laye B: Top Overlaye C: TopLaye D: Bottom Laye