设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层:
A: Keep Out Laye
B: TOP Laye
C: Top Over Laye
D: Bottom Laye
A: Keep Out Laye
B: TOP Laye
C: Top Over Laye
D: Bottom Laye
C
举一反三
- 绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Laye B: TopOver Laye C: Bottom Laye
- 下列层中，哪个在 PCB 中没有电气意义（ ） A: Topover Laye B: Bottom Laye C: Top Laye D: Power Plane
- 下列层中,哪个在 PCB 中没有电气意义(0.6) A: Power Plane B: Top Laye C: Bottom Laye D: Topover Laye
- 设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在(0.6) A: Multi laye B: Top Overlaye C: TopLaye D: Bottom Laye
- PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye
内容
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元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
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设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层:
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a sheet of glass A: laye B: pane C: piece of pape D: edclothes
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板层的英文名称为() A: footprint B: laye C: vi D: pad
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贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer