“Multi-Layer Boards”的含义（ )
举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer