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  • 2022-07-25 问题

    贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer

    贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer

  • 2022-05-29 问题

    单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误

    单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误

  • 2022-07-26 问题

    元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

    元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

  • 2022-07-26 问题

    ‎元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？‏‎‏ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

    ‎元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？‏‎‏ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

  • 2022-07-29 问题

    在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

    在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

  • 2022-06-16 问题

    设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer

    设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer

  • 2022-06-07 问题

    ‌PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？​ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

    ‌PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？​ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

  • 2022-06-07 问题

    PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

    PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

  • 2022-07-25 问题

    在单层板装配直插式元器件时，一般从（ ）插入？ A: Top Layer B: Keep-Out Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

    在单层板装配直插式元器件时，一般从（ ）插入？ A: Top Layer B: Keep-Out Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer

  • 2022-06-05 问题

    修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: multi-layer D: top overlay

    修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: multi-layer D: top overlay

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