化学机械抛光设备中的抛光垫越粗糙，抛光速率越高，抛光图形的选择性越高，平坦化抛光的效果也越好，但过于粗糙，易产生划痕。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
- 0
CMP工艺中抛光压力越大，抛光速率越快，抛光效果就越好。
- 1
化学机械抛光CMP设备中的抛光区域温度升高，抛光速率会减小，但是温度过高过低均会引起抛光质量下降。 A: 正确 B: 错误
- 2
中国大学MOOC: CMP工艺中抛光压力越大，抛光速率越快，抛光效果就越好。
- 3
根据抛光方式的不同，抛光工具可分为（ ）。 A: 电动抛光 B: 气动抛光 C: 手工抛光 D: 机械抛光
- 4
抛光的三种方法为机械抛光、电解抛光、电化学抛光。