对于已经完成金属化工艺，介质的淀积常常采用哪种方法
A: APCVD
B: LPCVD
C: PECVD
D: LCVD
A: APCVD
B: LPCVD
C: PECVD
D: LCVD
举一反三
- 中国大学MOOC: 对于已经完成金属化工艺，介质的淀积常常采用哪种方法
- 化学气相淀积常见的种类有: A: APCVD B: LPCVD C: PECVD D: HDPCVD E: LCVD
- 常见的化学气相淀积方法有 A: APCVD B: LPCVD C: PECVD D: HDPCVD
- LPCVD和PECVD的不同包括: A: LPCVD 主要采用加热的方式提供化学反应的能量 B: PECVD主要采用等离子体提供能量 C: LPCVD温度比较高,只能用于金属前介质的淀积 D: PECVD温度比较低,适合金属间介质的淀积
- ()采用增强的等离子体,从而增加淀积能量,降低沉积温度。 A: APCVD B: LPCVD C: PECVD