APCVD、LPCVD、PECVD和HDPCVD中文名称分别是？

简述常压CVD系统（APCVD）的优缺点。

如果要求淀积非金属薄膜的台阶覆盖性（保角特性）好，应该使用下列哪种工艺？ A: APCVD B: APCVD C: PECVD D: PECVD

在半导体产业界第一种类型的CVD是APCVD。

缩略语PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名称分别是（ ）、（ ）、（）、和（ ）。

在半导体产业界第一种类型的CVD是APCVD。 A: 正确 B: 错误

比较APCVD、LPCVD和PECVD三种方法的主要异同?主要优缺点?

APCVD工艺的重复性与LPCVD相比:() A: 好 B: 相当 C: 差 D: 随机

多晶硅薄膜通常采取哪种方法制备： A: APCVD B: 磁控溅射 C: LPCVD D: VPE

常见的化学气相淀积方法有 A: APCVD B: LPCVD C: PECVD D: HDPCVD