关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2022-06-28 下列哪些封装在手工焊接时较为方便( ) A: SIP B: SOP C: AXIAL D: DIP 下列哪些封装在手工焊接时较为方便( )A: SIP B: SOP C: AXIAL D: DIP 答案: 查看 举一反三 SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。 下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP 17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为()。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP 下列封装中不是用于贴片元件的有 A: SOP B: SIP C: QFP D: DIP [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为( )封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT