• 2022-10-27
    [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为( )封装。
    A: SIP
    B: DIP
    C: SOP
    D: SOT
  • A

    内容

    • 0

      下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP

    • 1

      以下不属于PTH集成电路的封装有( ) A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装

    • 2

      图中所示是属于( )封装。[img=362x143]1802e423b5472ad.png[/img] A: DIP B: SIP C: PGA D: PLCC

    • 3

      图中所示是属于( )封装。[img=199x114]1802e42402bb650.png[/img] A: DIP B: SIP C: PGA D: PLCC

    • 4

      图中所示是属于( )封装。[img=528x384]1802e423f1e8ebe.png[/img] A: SIP B: DIP C: PGA D: PLCC