17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。
A: SIP
B: DIP
C: SOT
D: SOP
A: SIP
B: DIP
C: SOT
D: SOP
B
举一反三
内容
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LK0588业余无线电收发信机所用的半导体器件经常会在型号或者使用说明中用一组字母加以描述，例如SIP、DIP、SOT、SOP、SSOP、QFP等，它们用来说明（） A: 器件的封装形式 B: 器件的工作温度范围 C: 器件的输入输出电平范围 D: 器件的工作频率范围
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下列哪些封装在手工焊接时较为方便（ ） A: SIP B: SOP C: AXIAL D: DIP
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下列封装中不是用于贴片元件的有 A: SOP B: SIP C: QFP D: DIP
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以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP
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双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP