待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,测试完成后,经( )即可进入市场。
A: 人工目检、包装
B: 机器检测、人工目检
C: 人工目检
D: 运行测试后包装
A: 人工目检、包装
B: 机器检测、人工目检
C: 人工目检
D: 运行测试后包装
举一反三
- 待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,经( )即可进入市场。 A: 人工目检 B: 包装 C: 塑封 D: 运行测试
- 使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。 A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选 B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试 C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选 D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
- 被测试程序不在机器上运行而采用人工分析检测或计算机辅助分析检测称为 ____ 测试,使被测试程序在机器上运行的测试方法称为 ____ 测试。
- 自动化测试能完成人工测试无法完成的场景
- 被测试程序不在机器上运行，而是采用人工检测和计算机辅助分析检测的手段进行测试的方法称为（）测试。