芯片互连中的载带自动焊所需要的关键材料包括（）。
A: 塑料
B: 载带自动焊的金属材料
C: 基带材料
D: 芯片凸点的金属材料
A: 塑料
B: 载带自动焊的金属材料
C: 基带材料
D: 芯片凸点的金属材料
举一反三
- 实现集成电路芯片互连的方法包括（）。 A: 金属引线键合 B: 载带自动键合 C: 密封焊 D: 倒装芯片焊
- 载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）， A: 蘑菇状凸点 B: 锥状凸点 C: 圆形凸点 D: 柱状凸点
- 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇状凸点和两种。
- 金属材料按材料构成元素分类可分为( )。 A: 轻金属、重金属 B: 铸造金属材料、变形金属材料、粉末冶金材料 C: 黑色金属、有色金属、特殊金属 D: 金属结构材料、金属功能材料
- 下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术