现代可编程逻辑器件中主要采用的编程工艺有：
A: CMOS
B: E2CMOS
C: 熔丝式
D: 掩模式
A: CMOS
B: E2CMOS
C: 熔丝式
D: 掩模式
A,B
举一反三
- 下面关于可编程逻辑器件工艺描述正确的是________________。 A: 采用熔丝和反熔丝工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。 B: 采用Flash工艺的可编程逻辑器件不可以反复编程。 C: 采用SRAM工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。 D: 采用掩模工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。
- 可编程逻辑器件按照编程工艺可分为四类，其中属于非易失性器件的有（）。 A: A熔丝和反熔丝编程器件 B: BUEPROM编程器件 C: CEEPROM编程器件 D: DSRAM编程器件
- 在系统可编程逻辑器件采用 编程单元。 A: E2CMOS B: 熔丝 C: SRAM D: 隧道型浮栅单元
- 中国大学MOOC: 现代可编程逻辑器件中主要采用的编程工艺有：
- 以下不同编程工艺的器件中，可多次编程使用的是（ ）。 A: 熔丝型器件 B: 反熔丝型器件 C: EPROM D: EEPROM
内容
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多数FPGA采用的编程工艺是（ ） A: 熔丝 B: 反熔丝 C: 电擦除 D: SRAM
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关于可编程逻辑器件的分类，下面说法正确的是（ ）。 A: PLA、PAL、GAL属于高密度可编程逻辑器件 B: FPGA基本上采用SRAM配置存储器方式编程 C: PLA、PAL基本上采用熔丝编程 D: CPLD基本上采用浮栅编程技术方式编程
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全场可编程（与、或阵列皆可编程）的可编程逻辑器件有____。
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FPGA芯片掉电信息丢失，原因是编程单元采用的是 。 A: 浮栅MOS器件 B: 熔丝 C: 反熔丝 D: 触发器
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可编程逻辑器件的逻辑功能是用户通过对器件编程进行设定的。