刻蚀设备SCHMID的刻蚀槽使用的化学试剂是（），其功能（）
A: HF/HNO去除非扩散面PN结
B: KOH；中和残留酸
C: HF；去除扩散面磷硅玻璃层
D: HCL；去除扩散面磷硅玻璃层
A: HF/HNO去除非扩散面PN结
B: KOH；中和残留酸
C: HF；去除扩散面磷硅玻璃层
D: HCL；去除扩散面磷硅玻璃层
举一反三
- 二次清洗工艺的作用：用（）去除扩散工序在硅片表面形成的磷硅玻璃层。 A: HCl酸 B: HF酸 C: NaOH溶液 D: 异丙醇
- 关于刻蚀技术，以下说法错误的是（ ）？ A: 喷淋方式有气泡去除效果，刻蚀速度快，能控制刻蚀的线宽 B: 浸润方式没有气泡去除效果，刻蚀速度慢，能控制刻蚀的形状 C: 浸润方式有气泡去除效果，刻蚀速度慢，能控制刻蚀的形状 D: 浸泡方式没有气泡去除效果，刻蚀速度慢，能控制刻蚀的形状
- 多晶三代制绒机17#槽使用化学品是（）。 A: HF，HCL B: HNO，HCL C: HO，HCL D: HO，HF
- 下列不属于抛光机的作用的是 A: 去除漆面污染 B: 去除氧化层 C: 提高漆面光亮度 D: 防紫外线
- 采用无机碱（KOH/NaOH）在刻蚀工艺中对扩散后硅片背面及边缘进行刻蚀抛光，替代传统酸抛光刻蚀工艺，能够取得更好的抛光性能，并降低工艺成本。