扩散的分类取决于杂质源的形态。主要包括（）。
A: 旋涂源扩散
B: 固态源
C: 气态源
D: 液态源
A: 旋涂源扩散
B: 固态源
C: 气态源
D: 液态源
举一反三
- 下面（）选项所描述的扩散是：利用保护性气体把杂质源蒸汽携带入石英管内，杂质在高温下分解，并与衬底表面的硅原子发生反应，杂质原子向硅片内部扩散。 A: 气态源扩散 B: 液态源扩散 C: 固态源扩散 D: 旋涂源扩散
- 下面哪种工艺不是扩散方法？（ ） A: 液态源扩散 B: 水汽源扩散 C: 气态源扩散 D: 固态源扩散
- 遵循在扩散过程中外界始终提供杂质源，硅片表面浓度恒定规律的扩散方法称之为（）。 A: 有限源表面扩散 B: 两步扩散法（包括预扩散和住扩散） C: 恒定源表面扩散 D: 自由式扩散
- 恒定源扩散在整个扩散的过程中杂质溶度始终保持不变;限定源扩散在整个扩散过程中单位面积杂质总量为常量。(<br/>)
- 根据扩散杂质在晶格中的位置不同，将扩散分为（）。 A: 填隙式扩散 B: 替位式扩散 C: 有限源扩散 D: 恒定源扩散