遵循在扩散过程中外界始终提供杂质源，硅片表面浓度恒定规律的扩散方法称之为（）。
A: 有限源表面扩散
B: 两步扩散法（包括预扩散和住扩散）
C: 恒定源表面扩散
D: 自由式扩散
A: 有限源表面扩散
B: 两步扩散法（包括预扩散和住扩散）
C: 恒定源表面扩散
D: 自由式扩散
举一反三
- 杂质在硅中扩散主要采用两种方式：恒定表面源扩散和限定表面源扩散，下面对其叙述正确的有 A: 恒定表面源扩散指将硅片处于恒定浓度的杂质氛围中，杂质扩散到硅表面很薄的表层。 B: 恒定表面源扩散特点：可控制表面浓度和扩散探度，但不能任意控制杂质总量，因而难以制作出高表面浓度的浅结 C: 限定表面源扩散指在扩散过程中硅片外部无杂质的环境氛围下，杂质源限定于扩散前淀积在硅片表面极薄层内的杂质总量Q，扩散过程中Q为常量，依靠这些有限的杂质向硅片内进行的扩散。 D: 限定表面源扩散特点：控制杂质总量和扩散深度，但不能任意控制表面浓度，难以制作出低表面浓度的深结
- 杂质以恒定的表面杂质浓度源源不断的通入,该扩散过程称为: A: 恒定源扩散 B: 预淀积 C: 有限源扩散 D: 再分布
- 两步工艺分为预淀积（预扩散）、再分布（主扩散）两步。预淀积是惰性气氛下的 。 A: 恒定源扩散 B: 有限源扩散 C: 间隙式扩散 D: 替位式扩散
- 根据扩散的过程可以分为 A: 替位式扩散 B: 间隙式扩散 C: 有限源扩散 D: 恒定源扩散
- 根据扩散杂质在晶格中的位置不同，将扩散分为（）。 A: 填隙式扩散 B: 替位式扩散 C: 有限源扩散 D: 恒定源扩散