在器件测试过程中，要对晶圆上所有die的工作性能进行测试。
举一反三
- 中国大学MOOC: 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。
- 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。 A: 电压测试 B: 电流测试 C: 时序测试 D: 功能的验证
- 中国大学MOOC: 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。
- 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。 A: 正确 B: 错误
- 在晶圆测试中某个Die不符合规格，那么它会被测试过程判为失效(Fail)，通常会用墨点(Ink)将其标示出来。 A: 正确 B: 错误