关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。A: 金属封装B: 陶瓷封装C: 塑料封装 答案： 查看 举一反三 集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装 表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 塑料封装 属于气密性封装的有() A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 D: 玻璃封装 集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。 属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA
