按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。
A: 金属封装
B: 陶瓷封装
C: 塑料封装
A: 金属封装
B: 陶瓷封装
C: 塑料封装
C
举一反三
内容
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常见的集成运放有（）几种形式。 A: 金属圆壳式封装 B: 塑料三极管式封装 C: 塑料软封装 D: 金属三极管式封装 E: 塑料双列直插式封装
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如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
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如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
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常见的集成运放有（）几种形式。 A: A金属圆壳式封装 B: B塑料三极管式封装 C: C塑料软封装 D: D金属三极管式封装 E: E塑料双列直插式封装
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以下封装方式，具有阻隔水分子渗透作用的是（ ） A: 陶瓷封装 B: 塑料封装