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  • 2022-06-07 问题

    集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装

    集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装

  • 2022-06-07 问题

    属于气密性封装的有() A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 D: 玻璃封装

    属于气密性封装的有() A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 D: 玻璃封装

  • 2022-06-06 问题

    表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 塑料封装

    表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 塑料封装

  • 2022-07-23 问题

    以下封装方式，具有阻隔水分子渗透作用的是（ ） A: 陶瓷封装 B: 塑料封装

    以下封装方式，具有阻隔水分子渗透作用的是（ ） A: 陶瓷封装 B: 塑料封装

  • 2022-10-27 问题

    按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装

    按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装

  • 2022-05-28 问题

    MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装

    MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装

  • 2022-06-07 问题

    ​属于气密性封装的有 ‏ A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA

    ​属于气密性封装的有 ‏ A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA

  • 2022-06-04 问题

    ( )二极管的封装通常有橡胶、塑料、陶瓷。

    ( )二极管的封装通常有橡胶、塑料、陶瓷。

  • 2022-06-04 问题

    陶瓷无引线封装的英文缩写是 ( ）

    陶瓷无引线封装的英文缩写是 ( ）

  • 2022-06-04 问题

    PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。

    PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。

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