集成电路的封装按封装材料划分为（）。
A: 金属封装
B: 陶瓷封装
C: 半导体封装
D: 塑料封装
A: 金属封装
B: 陶瓷封装
C: 半导体封装
D: 塑料封装
A,B,D
举一反三
内容
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常见的集成运放有（）几种形式。 A: 金属圆壳式封装 B: 塑料三极管式封装 C: 塑料软封装 D: 金属三极管式封装 E: 塑料双列直插式封装
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中国大学MOOC: 集成电路的封装按封装材料划分为（）。
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集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
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常见的集成运放有（）几种形式。 A: A金属圆壳式封装 B: B塑料三极管式封装 C: C塑料软封装 D: D金属三极管式封装 E: E塑料双列直插式封装
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以下封装方式，具有阻隔水分子渗透作用的是（ ） A: 陶瓷封装 B: 塑料封装