金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。 A: 塑料 B: 玻璃 C: 金属
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。 A: 塑料 B: 玻璃 C: 金属
大中小功率三极管都有塑料封装和金属封装
大中小功率三极管都有塑料封装和金属封装
集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装
集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装
属于气密性封装的有() A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 D: 玻璃封装
属于气密性封装的有() A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 D: 玻璃封装
表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 塑料封装
表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 塑料封装
按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装
按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
集成运放常见的封装方式有金属封装和双列直插式封装。<br/>(<br/>)
集成运放常见的封装方式有金属封装和双列直插式封装。<br/>(<br/>)
【多选题】RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A. RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 B. 纸质封装 C. 金属封装 D. 塑料封装 E. 玻璃封装
【多选题】RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A. RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 B. 纸质封装 C. 金属封装 D. 塑料封装 E. 玻璃封装
属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA
属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA