关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 下面关于化学机械抛光技术CMP的叙述正确的选项是（）。 A: 平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化 B: 在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用 C: 能获得全局平坦化 D: 由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖 下面关于化学机械抛光技术CMP的叙述正确的选项是（）。A: 平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化B: 在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用C: 能获得全局平坦化D: 由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖 答案： 查看 举一反三 CMP技术的优点是: A: 能够实现全局平坦化 B: 统一次抛光过程中对多层材料有用 C: 改善金属台阶覆盖 D: 去除硅片表面的缺陷 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 CMP是半导体制造中的什么工艺，其目的是 A: 化学机械抛光技术，实现全局平坦化 B: 化学沉积技术，实现全局平坦化 C: 化学机械抛光技术，实现局部平坦化 D: 化学沉积技术，实现局部平坦化
