中国大学MOOC: 氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（）方面。
层间介质（ILD）CMP 浅沟槽隔离(STI)CMP
举一反三
- 氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（）方面。 A: 大马士革工艺 B: 层间介质（ILD）CMP C: 浅沟槽隔离(STI)CMP D: 钨的CMP
- 中国大学MOOC: 化学机械抛光CMP工艺是最先进最广泛应用的抛光技术，抛光技术非常成熟，不会产生任何缺陷。
- 中国大学MOOC: 化学机械抛光CMP工艺中影响抛光质量的三大关键要素是（）。
- CMP是半导体制造中的什么工艺，其目的是 A: 化学机械抛光技术，实现全局平坦化 B: 化学沉积技术，实现全局平坦化 C: 化学机械抛光技术，实现局部平坦化 D: 化学沉积技术，实现局部平坦化
- 中国大学MOOC: 化学机械抛光技术中的抛光垫越粗糙，抛光速率越高，抛光图形的选择性越低，平坦化抛光的效果也越好，但过于粗糙，易产生划痕。
内容
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中国大学MOOC: 氧化硅抛光主要是用来全局平坦化金属层之间淀积的ILD介质的。
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芯片制造过程中最复杂、最关键的工艺步骤是？ A: 淀积 B: 光刻 C: 氧化 D: 化学机械抛光
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化学机械抛光CMP工艺是最先进最广泛应用的抛光技术，抛光技术非常成熟，不会产生任何缺陷。 A: 正确 B: 错误
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FET制造工艺简单、寿命长、功耗低，在集成电路中应用广泛。
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中国大学MOOC: 以下不是集成电路制造工艺特点的是： 。