中国大学MOOC: 在CMP工艺中，关于磨粒尺寸、浓度及硬度对抛光质量的影响的描述中正确的是（）。
通常情况下，当磨粒尺寸增加，抛光速率增加，但磨粒尺寸过小则易凝聚成团，使硅片表面划痕增加
举一反三
- 在CMP工艺中，关于磨粒尺寸、浓度及硬度对抛光质量的影响的描述中正确的是（）。 A: 磨粒硬度增加，抛光速率增加，抛光效果就越好 B: 只要磨粒的浓度增加，则材料去除率也一直随之增加 C: 通常情况下，当磨粒尺寸增加，抛光速率增加，但磨粒尺寸过小则易凝聚成团，使硅片表面划痕增加 D: 当磨粒尺寸增加，抛光速率也随之增加，抛光质量也会随之提高
- CMP抛光质量的影响因素有（）。 A: 抛光压力 B: 相对速度 C: 抛光区域温度 D: 抛光液粘度、PH值 E: 磨粒尺寸、浓度及硬度
- 影响CMP质量的因素包括: A: 抛光压力 B: 转速 C: 抛光区域温度 D: 抛光液的粘度、PH值、流速和磨粒的尺寸、浓度、硬度等
- 中国大学MOOC: 化学机械抛光CMP工艺中影响抛光质量的三大关键要素是（）。
- 以下哪些是影响CMP质量的主要因素 A: 抛光压力 B: 抛光液黏度 C: 抛光液PH值 D: 抛光液魔力尺寸、浓度及硬度
内容
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中国大学MOOC: CMP抛光质量的影响因素有（）。
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中国大学MOOC: CMP工艺中抛光压力越大，抛光速率越快，抛光效果就越好。
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影响磨粒磨损的主要因素是______。Ⅰ.润滑；Ⅱ.磨粒尺寸；Ⅲ.运动副材料硬度；Ⅳ.磨粒硬度；Ⅴ.工作条件。 A: Ⅱ＋Ⅲ＋Ⅳ B: Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ＋Ⅳ C: Ⅱ＋Ⅲ＋Ⅳ＋Ⅴ D: Ⅰ＋Ⅲ＋Ⅳ＋Ⅴ
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中国大学MOOC: CMP中的磨除速率是指CMP抛光时去除表面材料的速率，一般突出部分的磨除速率更低。
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中国大学MOOC: 砂轮的硬度取决于磨粒的硬度。