光刻技术______
光刻加工是用照相复印的方法将光刻掩膜上的图像印制在涂有光致抗蚀剂______ 的薄膜或基材表面,然后进行选择性腐蚀,刻蚀出规定的图形。光刻工艺的基本过程包括涂胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶。
光刻加工是用照相复印的方法将光刻掩膜上的图像印制在涂有光致抗蚀剂______ 的薄膜或基材表面,然后进行选择性腐蚀,刻蚀出规定的图形。光刻工艺的基本过程包括涂胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶。
P181:)光刻胶
举一反三
- 光刻加工的主要阶段有 A: 涂胶 B: 曝光及显影 C: 坚膜 D: 腐蚀及去胶
- 光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作的?() A: 打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 B: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀 C: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 D: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶
- 光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作？ A: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 B: 打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 C: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶 D: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀
- 光刻工艺流程：打底膜→ →前烘 →曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。
- 光刻工艺流程：打底膜→ →前烘 →曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。 A:
内容
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光刻工艺流程为：底膜处理→前烘→涂胶→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶 A: 正确 B: 错误
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中国大学MOOC: 光刻工艺流程为：底膜处理→前烘→涂胶→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶
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光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
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在集成电路制造过程中，刻蚀通常是在（）之后进行的，刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。 A: 显影 B: 光刻 C: 涂胶 D: 抛光
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光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。 A: 涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶 B: 涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶 C: 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶 D: 前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶