光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。 A: 涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶 B: 涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶 C: 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶 D: 前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶

光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作的?() A: 打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 B: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀 C: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 D: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶

‌光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作？‏ A: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 B: 打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶 C: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶 D: 打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀

光刻工艺流程：打底膜→ →前烘 →曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。

光刻工艺流程：打底膜→ →前烘 →曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。 A:

闷胶法又称作（），其作用是除去胶剂（）的水分。

光刻加工的主要阶段有 A: 涂胶 B: 曝光及显影 C: 坚膜 D: 腐蚀及去胶

光刻工艺流程为：底膜处理→前烘→涂胶→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶 A: 正确 B: 错误

中国大学MOOC: 光刻工艺流程为：底膜处理→前烘→涂胶→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶

聚合开车物料切头去（）。 A: 经事故线去胶罐事故罐 B: 经进料线去聚合釜 C: 去FA405 D: 去凝聚釜