128.晶圆检测工艺中，晶圆在烘烤过程所采用的设备称为（）。
A: 高温烘箱
B: 高温干燥箱
C: 加热平板
D: 红外线加热器
A: 高温烘箱
B: 高温干燥箱
C: 加热平板
D: 红外线加热器
A,B
举一反三
- 晶圆检测工艺中,晶圆在烘烤过程所采用的设备称为( )。 A: 高温烘箱 B: 高温干燥箱 C: 加热平板 D: 红外线加热器
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
- 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
- 晶圆检测工艺中,进行晶圆烘烤时,温度一般设置在( )℃。 A: 110 B: 120 C: 130 D: 150
内容
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晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
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193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。
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若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器[br][/br]墨点的位置。
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将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
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晶圆检测工艺中,探针与晶圆上焊点接触的好坏将直接影响测试结果。( )