晶圆检测工艺中,进行晶圆烘烤时,温度一般设置在( )℃。
A: 110
B: 120
C: 130
D: 150
A: 110
B: 120
C: 130
D: 150
举一反三
- 晶圆检测工艺中,晶圆在烘烤过程所采用的设备称为( )。 A: 高温烘箱 B: 高温干燥箱 C: 加热平板 D: 红外线加热器
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 128.晶圆检测工艺中，晶圆在烘烤过程所采用的设备称为（）。 A: 高温烘箱 B: 高温干燥箱 C: 加热平板 D: 红外线加热器
- 晶圆检测工艺中，在进行外检之前，需要进行的操作是( )。 A: 扎针测试 B: 烘烤 C: 打点 D: 真空入库
- 晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。 A: 加温、扎针调试 B: 扎针测试 C: 烘烤 D: 外检