沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A: 不会影响成品率
B: 晶圆缺陷
C: 成品率损失
D: 晶圆损失
A: 不会影响成品率
B: 晶圆缺陷
C: 成品率损失
D: 晶圆损失
举一反三
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 下列关于晶圆中缺陷的叙述正确的是 A: 晶圆表面的缺陷和位错必须非常低，以保障做在上面的晶体管微电子元件的质量。 B: 硅表面缺陷会造成电子散射而导致电阻增加并影响元器件的性能。 C: 缺陷的硅悬浮键会束缚杂质原子使其无法移动. 利用这一性质，可以在晶圆背面引入缺陷来捕获晶圆内部的污染粒子。 D: 硅晶圆表面的缺陷会降低集成电路芯片的成品率。
- 硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试
- 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。 A: 功能 B: 成品率 C: 物理性能 D: 电学性能 E: 外观