下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是（）。
A: 磨片-装片-划片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
B: 磨片-划片-装片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
C: 磨片-划片-装片-键合-电镀-切筋/打弯-塑封-打印
D: 磨片-划片-键合-装片-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
A: 磨片-装片-划片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
B: 磨片-划片-装片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
C: 磨片-划片-装片-键合-电镀-切筋/打弯-塑封-打印
D: 磨片-划片-键合-装片-塑封-电镀-切筋/打弯-打印
举一反三
- 集成电路封装流程中划片的目的是将具有数百个集成电路的管芯的圆片分割成许多单独的管芯以便装片。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 集成电路封装流程中划片的目的是将具有数百个集成电路的管芯的圆片分割成许多单独的管芯以便装片。
- 封装工艺中,电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的( )。 A: 防水性 B: 抗氧化性 C: 抗蚀性 D: 耐高温能力
- 电镀时,工件需装挂具吊入 进行电镀
- 表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。