为了降低台阶高度对金属互连线的影响，在沉积金属层前必须对圆片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉积的回流介质主要有：（）
回流；化学机械抛光；硼硅玻璃（BSG）、磷硅玻璃（PSG）和硼磷硅玻璃（BPSG）
举一反三
内容
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中国大学MOOC: 氧化硅抛光主要是用来全局平坦化金属层之间淀积的ILD介质的。
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氧化硅抛光主要是用来全局平坦化金属层之间淀积的ILD介质的。 A: 正确 B: 错误
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表面起伏处用一层厚的介质或其它材料作为平坦化的牺牲层来进行平坦化的方法是 A: 高温回流 B: 反刻 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光
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下面关于化学机械抛光技术CMP的叙述正确的选项是（）。 A: 平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化 B: 在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用 C: 能获得全局平坦化 D: 由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖
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以下说法中哪项不是热退火工艺的主要用途 A: 离子注入后恢复晶体结构。 B: 协助金属和硅反应形成金属硅化物。 C: 沉积电介质薄膜或金属薄膜 D: 导致电介质表面再流动，实现表面圆滑平坦化。