关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 切割完的晶圆取出后先用气枪将晶圆表面的( )和硅粉尘进行初步的清理。 A: 晶圆碎片 B: 不良晶粒 C: 去离子水 D: 切割时产生的火花 切割完的晶圆取出后先用气枪将晶圆表面的( )和硅粉尘进行初步的清理。A: 晶圆碎片B: 不良晶粒C: 去离子水D: 切割时产生的火花 答案： 查看 举一反三 以下制作硅片的流程正确的为（ ）。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆 封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( ) 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( ) 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
