既能够溅射金属又能够溅射绝缘介质的是方法是
A: 直流溅射
B: 射频溅射
A: 直流溅射
B: 射频溅射
B
举一反三
内容
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下列溅射设备中可以制备绝缘体的是(<br/>)。 A: 直流溅射 B: 高频溅射 C: 磁控溅射 D: 反应溅射
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溅射制备SiO2薄膜，通常采用 ______ 溅射方法。
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根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。
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运用磁控溅射方法,在金丝(Au)上溅射一层金属锌膜,需要什么样的溅射条件啊?
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直接溅射效率不高,放电过程只有0.3%~0.5%气体分子被电离。为在低气压下有较高溅射速率,可采用()溅射方法。 A: 加压 B: 磁控 C: 高温