既能够溅射金属又能够溅射绝缘介质的是方法是 A: 直流溅射 B: 射频溅射
既能够溅射金属又能够溅射绝缘介质的是方法是 A: 直流溅射 B: 射频溅射
下列溅射设备中可以制备绝缘体的是(<br/>)。 A: 直流溅射 B: 高频溅射 C: 磁控溅射 D: 反应溅射
下列溅射设备中可以制备绝缘体的是(<br/>)。 A: 直流溅射 B: 高频溅射 C: 磁控溅射 D: 反应溅射
以下方法中不是常见的溅射方法的是： 。 A: 磁控溅射 B: 直流溅射 C: 射频溅射 D: 刻蚀溅射
以下方法中不是常见的溅射方法的是： 。 A: 磁控溅射 B: 直流溅射 C: 射频溅射 D: 刻蚀溅射
⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射
⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射
常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。
常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。
直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz.
直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz.
<p>⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是</p>
<p>⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是</p>
① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点？
① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点？
采用直流辉光放电时，一般选择在异常辉光放电区进行溅射镀膜。
采用直流辉光放电时，一般选择在异常辉光放电区进行溅射镀膜。
① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点？ A: 、电子能量小，致使基片的温升较低 B: 、溅射速率高 C: 、对基板的损伤小 D: 、靶上所加的电压更高
① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点？ A: 、电子能量小，致使基片的温升较低 B: 、溅射速率高 C: 、对基板的损伤小 D: 、靶上所加的电压更高