下列属于晶圆外检的步骤的是：( )。
A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致
B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况
C: 用油墨笔剔除指纹等印记
D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况
A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致
B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况
C: 用油墨笔剔除指纹等印记
D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况
举一反三
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
- 193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号