下列属于晶圆外检的步骤的是：( )。
A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致
B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况
C: 用油墨笔剔除指纹等印记
D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况
A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致
B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况
C: 用油墨笔剔除指纹等印记
D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况
A,B,C,D
举一反三
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
- 193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
内容
- 0
导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温[br][/br]花篮的过程。
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集成电路晶圆测试，通常要经过以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、 、 、晶圆检查和晶圆包装。
- 2
在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
- 3
晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
- 4
新上机的有map晶圆需要核对（）。 A: 中测数量和map数量 B: 晶圆条码和晶圆刻字 C: 框架批号