化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？
（1）化学气相沉积（CVD）是将低温下气化的金属化合物与加热到高温的工件接触，在工件表面与碳氢化合物和氢气或氮气进行气相反应而生成金属或化合物沉积层的过程。（2）将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发或称溅射，使这些相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）.
举一反三
内容
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化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。
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化学气相沉积法和物理气相沉积法最主要的区别在于前者需要在真空环境下进行。
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物理气相沉积方法有（ ）。 A: 磁控溅射 B: 等离子体增强化学气相沉积 C: 热蒸发 D: 电子束蒸发
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薄膜沉积工艺可以分为气相沉积和(______ )两大类,气相沉积又分为(______ )气相沉积和化学气相沉积。
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化学气相沉积（CVD）按照反应气压进行分类，可以分为？ A: 常压化学气相沉积 B: 低压化学气相沉积 C: 等离子体增强化学气相沉积 D: 高压气相沉积