芯片制造过程中最复杂、最关键的工艺步骤是？
A: 淀积
B: 光刻
C: 氧化
D: 化学机械抛光
A: 淀积
B: 光刻
C: 氧化
D: 化学机械抛光
举一反三
- 芯片制造过程中在绝缘介质薄膜上淀积金属薄膜以及随后的图形的刻印以便形成器件互连和多层布线的过程,该工艺称为: A: 光刻 B: 刻蚀 C: 溅射 D: 金属化
- 光刻工艺的特点包括：（ ） A: 光刻工艺过程复杂 B: 光刻与芯片的价格和性能密切相关 C: 复印图像和化学作用相结合的综合性技术 D: 决定特征尺寸的关键工艺
- 光刻是IC制造中最关键的工艺，光刻成本在整个硅片加工成本中几乎占到三分之一。
- 光刻是IC制造中最关键的工艺，光刻成本在整个硅片加工成本中几乎占到三分之一。 A: 正确 B: 错误
- 化学机械抛光CMP工艺中影响抛光质量的三大关键要素是（）。 A: 抛光机 B: 抛光液 C: 抛光垫 D: 后清洗设备