关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 利用含有较高能量的呈束流状的物质流（能量流）与硅片表面的沾污杂质发生的作用而清除硅片表面杂质的技术为 A: 气相清洗 B: 束流清洗 C: RCA清洗 D: 超声波清洗 利用含有较高能量的呈束流状的物质流（能量流）与硅片表面的沾污杂质发生的作用而清除硅片表面杂质的技术为A: 气相清洗B: 束流清洗C: RCA清洗D: 超声波清洗 答案： 查看 举一反三 中国大学MOOC: 利用含有较高能量的呈束流状的物质流（能量流）与硅片表面的沾污杂质发生的作用而清除硅片表面杂质的技术为 清洗硅片的原则是去除硅片表面的杂质和沾污和防止再污染。( ) 中国大学MOOC: 清洗硅片的原则是去除硅片表面的杂质和沾污和 使用RCA清洗剂清洗硅片的正确清洗顺序为先I号后II号。 以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。 A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
