利用含有较高能量的呈束流状的物质流（能量流）与硅片表面的沾污杂质发生的作用而清除硅片表面杂质的技术为
A: 气相清洗
B: 束流清洗
C: RCA清洗
D: 超声波清洗
A: 气相清洗
B: 束流清洗
C: RCA清洗
D: 超声波清洗
B
举一反三
内容
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硅片的清洗主要分为两大类，干法清洗和（）清洗。
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RCA清洗属于（）清洗方法。 A: 干法清洗 B: 湿法清洗 C: 超声清洗 D: 等离子体清洗
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在给硅片清洗时，通常将杂志分为三类，包括（）①分子杂质②原子杂质③化学杂质④离子杂质 A: ①②④ B: ①②③ C: ②③④ D: ①③④
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说明RCA清洗硅片的方法，SC-1和SC-2的配方特点
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。 A: 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测