以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
举一反三
- 以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。 A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
- SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接（或再流焊接）、清洗、检测、返修。
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验